半导体铸造厂主要是根据某些公司的制造集成芯片。这些公司大多数都是无晶圆半导体公司，符合设计销售硬件设备和半导体芯片组，而设备的制造公司则外包给半导体铸造厂。因此，半导体铸造厂也通常被称为半导体代工厂。

TechNavio通过行业专家对市场的深入分析对北美、欧洲、中东和非洲（EMEA）以及亚太地区的半导体铸造厂进行分区域市场研究，同时对未来几年市场的发展与增长情况进行分析预测。另外，该报告还对全球主要的半导体铸造厂进行对比研究，包括台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及三星等。