过去几年，智能手机是全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，宽带提速和4G普及有望延续手机芯片强劲增长2至3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起，带来的终端芯片需求空间亦不逊于PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。

      在此背景下，中国智能终端芯片产业面临三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

      伴随半导体产业链“东进上移”之势，国内有望补齐和升级电子产业链上游短板。纵观中国电子产业，中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台，唯有上游芯片产业与世界差距明显。

      2013年全球半导体芯片设计市场规模成长10%达到835亿美元，而中国半导体芯片设计公司全年营收规模为43亿美元，市场占有率仅为5.2%。中国半导体芯片设计规模仅相当于美国的7%。

      我国主流半导体芯片设计公司与世界主流半导体芯片设计公司的技术差距大概在1年左右。我国公司仅凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑芯片、移动图像传感器等领域的中低端市场占据一定份额，而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则相对较弱。