报告中指出，2013-2018年，全球快速热处理设备市场年复合增长率将达到2.5%，

在过去的十年里，移动设备市场出现了前所未有的增长，这也导致了半导体制程控制系统的需求相应上升，因为它对移动设备的运作至关重要。

半导体制造商不断提高生产效率并不断创新以降低生产成本，提高竞争力。例如，芯片的尺寸已经从45纳米缩小到22纳米；随着2X节点设备、具有高介电常数材料的芯片，和场效应晶体管或三栅极晶体管的发展，DRAM内存厂商纷纷转向3X节点生产。所有这些创新都需要高度复杂的快速热加工设备。因此，越来越多的半导体制造商的创新将带动快速热处理设备的需求增长。

报告中同样指出，半导体行业的周期性是这一市场发展所面临的一大挑战，因为它将导致快速热处理设备的需求产生波动。