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大唐电信全面布局集成电路产业做实做强

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-10-31  来源:电缆网
核心提示:由于全球集成电路产业重心正在向亚太转移,产业规模积聚。因此,在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下,培育像大唐
      由于全球集成电路产业重心正在向亚太转移,产业规模积聚。因此,在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下,培育像大唐电信这样的龙头企业对于我国集成电路产业的发展而言就显得至关重要。
      “作为国内具有自主知识产权的信息产业骨干企业,大唐电信一直肩负着集成电路相关技术研发和产业化发展的重任,承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。”据大唐电信董事长曹斌介绍,为顺应集成电路产业的规模化、效益化发展趋势,大唐电信在今年上半年投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司(下称“大唐半导体”),整合大唐电信集成电路设计板块所属产业,使其能形成合力,将集成电路设计产业做实做强。
      大唐电信将通过产业发展和资本运作双轮驱动方式,运用投融资手段补足短板,迅速提升产业竞争力,实现公司集成电路设计产业逐步做强的目标,为此大唐电信将继续加大集成电路设计产业的资源投入。集成电路是典型的技术和资金密集型产业,其发展迅速、竞争激烈,具有全球化竞争特点。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台,加速并购重组节奏,快速补齐现有短板,使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
      同时,大唐电信将继续发挥集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网全产业链布局的优势,加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同,实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系,降低整体成本,提高产业竞争力。
      需要特别指出的是,对于集成电路产业而言,如何打通集成电路设计与制造两个关键产业环节也是一大瓶颈。对此,曹斌表示,大唐电信与公司控股股东大唐电信集团的参股企业——中芯国际展开积极合作,推动芯片设计与芯片制造的良性互动。例如大唐电信与中芯国际在“4G+28nm”项目上的合作,一方面是面向移动通信(4G)市场需求的牵引,另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。
      大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机,全面实现与自身集成电路设计业务的对接。2014年,大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产,届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片,覆盖LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模。 
 
 
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