12月8日晚间，光迅科技发布公告称，计划面向特定对象非公开发行不超过2037万股，募集资金6.3亿元，投入到“宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目”，。该项目投资总额约6.1亿元，拟全部使用募集资金。

据介绍，本次募投项目使用土地面积10275.00平方米，新增建筑物面积38,827.00平方米，购置各类主要设备约500台/套。光迅科技将以光电子芯片技术为龙头，针对数个市场急需的目标产品进行产业化，本次募投项目的目标产能为年产150.60万只10G 发射器件、年产84.00万只10G 接收器件、年产4.80万只25G 发射器件、年产0.96万只40G 接收器件。另外，本次募集资金投资项目由光迅科技实施，建设期为2年。