目前国内主要生产厂商的芯片加工技术都停留在微米以上水平，光通信芯片加工需要历经四十道左右的加工工序，其中每道工序都不同程度的影响整条生产线的精度。中端的有源器件如DFB激光器，加工精度需要达0.12微米。中国厂商由于没有成套的微纳加工生产线，加工精度停留在微米水平，很难解决产品成品率的瓶颈，无法实现规模量产。中高端光芯片设计和制造只是停留在理论和实验室水平上，这样是不能实现工业性量产高端光通信芯片。可以说，没有高端微纳加工生产线，就不能参与高端光芯片的“游戏”，更不能探秘其中的游戏规则。

制造微纳加工生产线需要投资，由于投资周期长、投资额度大且存在风险，实力弱小的中国厂商往往难以承受。当前高端光芯片技术，有Finisar、JDSU等国外巨头在前探路，其技术路径已经比较清楚，有近二十年制造经验的中国厂商完全能够奋起直追。现在首先欠缺的是对设备的投资，这需要国家从政策层面予以支持。

中国在光通信芯片上和发达国家的距离并没有缩小，反而有扩大的趋势。同时，海内外已经涌现出一大批著名的光电子专家，为中国光通信芯片产业的跃迁打下了良好的基础。