中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。

由中国电子学会电子材料学分会主办 的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！

本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。

◎ 观众组织：
   1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；
   2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会；
   3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；
   4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；
   5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。
   参展范围
   ★ 半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；

◆ 标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；
   ◆ 订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

展会会刊：
   封面    封二    封三    封底    扉页    彩色内页 文字简介
   25000元 18000元 10000元 20000元 18000元 8000元   2500元

 注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

◎ 相关服务
   1、协助安排境外企业展品运输、报关；
   2、为参展代表提供便捷的服务，协助参展代表订宾馆、返程车票、机票；
   3、协助参展单位举办各种形式新闻发布会、产品项目推广会、专题报告会和技术讲座等
   4、安排相关参展单位与国外参观代表团洽谈活动；
   5、提供观众登记的各种信息（包括联系方式、购买意向等）。